為了獲得良好的聚酰亞胺性能，非常好的溫度均勻性，低氧含量和低顆粒數是非常重要的，無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱腔內的氣體保持相當干凈（100級），良好的溫度均勻性。通過氮氣吹掃可將氧氣含量降低至20ppm以下。這保證了非光敏聚酰亞胺的優異工藝結果。
無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱概述
為了獲得良好的聚酰亞胺性能，非常好的溫度均勻性，低氧含量和低顆粒數是非常重要的，無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱腔內的氣體保持相當干凈（100級），良好的溫度均勻性。通過氮氣吹掃可將氧氣含量降低至20ppm以下。這保證了非光敏聚酰亞胺的優異工藝結果。
應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料、導線、光纖和石英毛細管表面的保護，以及半導體器件的鈍化保護、無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業.
無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱技術參數
材質：外箱采用優質不銹鋼，內箱采用SUS304不銹鋼
溫度范圍：RT+10-200/450℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動度：＜±1℃
溫度均勻度：≤±1/2%
潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境
升溫時間：根據要求定做
降溫時間：根據要求定做
高溫狀態氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
低溫狀態氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量
數據記錄：溫度和氧含量記錄儀
無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱性能特點
無塵烤箱是對流烤箱。氣體通過耐熱HEPA過濾器并由特殊的護套加熱器加熱，然后通過沖壓后側引入爐腔。氣體以層流方式通過腔室，并被沖壓到前端排出。烤箱的鼓風機吸入來自門的氣體，并將其與來自外部的新鮮氣體混合。氣體混合物通過熱交換器以使其冷卻，部分氣體被排出。剩余的氣體通過HEPA過濾器，然后再次加熱，依次循環。
