HMDS涂膠烤箱，MES接口hmds涂布機的主要作用是對晶圓做表面處理，以增加光阻在晶圓表面的附著力。當晶圓送到黃光區時，表面可能有含水層，高溫烘烤后去除水氣，同時經過HMDS制程改變晶圓表面從極性到非極性，將晶圓表面的表面能被調整到與光阻表面相當的程度，從而使光阻可以很好的附著在晶圓表面。
HMDS涂膠烤箱，MES接口hmds涂布機簡介：
HMDS涂膠烤箱的主要作用是對晶圓做表面處理，以增加光阻在晶圓表面的附著力。當晶圓送到黃光區時，表面可能有含水層，高溫烘烤后去除水氣，同時經過HMDS制程改變晶圓表面從極性到非極性，將晶圓表面的表面能被調整到與光阻表面相當的程度，從而使光阻可以很好的附著在晶圓表面。
首先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻(*基硅烷基較大)阻止其進一步反應。
HMDS涂膠烤箱，MES接口hmds涂布機特點：
1.HMDS是氣相涂布在硅片表面，也就是硅片在高溫環境HMDS的蒸汽中放置；
2.在顯影過程中無需去除硅片表面的HMDS層；
3.在HMDS上面滴光刻膠甩涂時，光刻膠內的溶劑不會破壞HMDS層；
4.多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到廢氣收集管道；
5.所有制程都在密閉的腔體內完成，操做是不會接觸到HMDS蒸汽；
6.可保存多個產品制程，制程工藝一鍵完成，無需值守人員。
HMDS涂膠烤箱技術指標：
1.設備型號： JS-HMDS90
2.工作室尺寸（mm）： 450×450×450，650*650*650,800*800*800,1200*1000*1200 可自定
3 外形尺寸： 根據內腔尺寸變化
4. 材質：外箱采用優質冷軋板噴塑或不銹鋼，內箱采用316L醫用級不銹鋼
5. 溫度范圍 ：RT+10-250℃
6. 溫度分辨率 ：0.1℃
7. 溫度波動度： ≤±0.5
8. 真空度： ≤133pa（1torr）
9. 潔凈度 ：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境
10.電源及總功率 ： AC 220V±10% / 50HZ 總功率約3.0KW
11. 重量： 約180KG
12. 控制儀表 ：人機界面
13.擱板層數 ：2層
14. HMDS控制 ：可控制HMDS藥夜添加量
15.真空泵：旋片式油泵或干泵
16. 保護裝置 HMDS藥液泄漏報警裝置，HMDS自動添加，超溫保護，漏電保護，過熱保護等
